LEDテープ

一、透明基板技術

LEDは通常GaAs基板上エピタキシャル成長InGaAlP発光区GaP窓口区調製し。とInGaAlPに比べて、GaAs材料はなく小さな禁制帯幅、だから、その短い波長の光発光区と窓表面がGaAs基板時、すべて吸収され、デバイス光効率が高くない要因。基板と制限の層の間で成長の布喇格反射区は、垂直発射基板の光の反射発光区や窓の部分を改善したデバイスの光特性。もっと効果的な方法は、まずGaAs基板を取り除き、代のは全透明のGaP結晶。チップ内から取り除いた基板吸収区、量子効率を向上した25-30%4%から。さらに小さく電極区の吸収に、ある人はその透明基板型のInGaAlPデバイスを作成截角論点錐体形を量子効率がアップを。

二、金属の膜反射技術

透明基板制程まずの起源はアメリカのHP、Lumiledsなどの会社、金属の膜反射法は主に日本、台灣メーカーを大量の研究と発展。このプロセスは敬遠した透明基板特許、そして、更に規模の生産。その効果と透明基板法は同工異曲の妙。このプロセスは通常言うのMB制程、まずGaAs基板を、そしてその表面とSi基底表面同時に蒸着Al質金属の膜、そして一定の温度や圧力の下に焼き付ける。そう、発光層基板の光照射されAl質金属膜反射からチップの表面には、それによって部品の発光効率が向上2.5倍以上。

三、表面マイクロ構造の技術

表面マイクロ構造制程は向上デバイス光効率のもう一つの有効な技術、同技術の基本的なポイントはチップ表面エッチング大量サイズは光波長級の小さい構造、すべての構造が截角四面体状、それだけでなく広がった光の面積を変えただけで、しかもチップ表面先の屈折方向光は明らかに向上させる効率。測定は、ウィンドウの層の厚さ20&micro；mの部品、光効率が成長30%。当ウィンドウの層の厚さ10&micro；m時、光を60%効率の改善。585-625nm波長のLED部品について、制作のテクスチャを結構後、発光効率が30lm / w、その値に近づいた透明基板の部品のレベル。

LED製品カテゴリーが多く、私たちは簡単に来て見て分類方法。LED光管による発光色、光管出スムース特徴、光管構造、発光強度と仕事の電流、チップ材、機能などの標準によって分類方法。次に簡単紹介前6種類の分類方法。

LEDディスプレイ技術分野の問題:

（1）照明分野にの主な問題のように、LEDは新型としてバックライトとともに、発光効率の問題に直面している。現在の伝統CCFL冷陰極蛍光燈は消費量、発光品質は普通だけど、その発光効率50～100ルーメン/瓦で、白色LEDデバイスは始まったばかり時に発光効率はわずか20lm / Wと低く、できるLED始めた時にはLCDディスプレイとしてのバックライト。でも、白い光LEDの発光効率向上を毎年60%の幅を昇格させて、現在までのところ、白い光LEDデバイスの発光効率50lm / Wを突破し、実用化レベル。

（2）LEDバックライトシステムのコストが高い冷陰極蛍光管。現在LEDバックライトモジュールコンポーネントの価格はCCFLバックライトの5倍ぐらい、画面サイズが大きいほど、採用LEDバックライト技術のコストが高くなっている。でもLED産業も存在する類似マイクロプロセサ産業の中の「ムーアの法則」――Haitz法則は、安捷伦（LED分野で指導メーカー）の元技術科学者Roland Haitz命名。その内容はLEDの価格は110年は元の1/10、性能は20倍向上。もしこの法則が絶えずに当って、生産の増加に従って、LEDバックライトのコストは急速に下落。未来見通し一二年LEDバックライトの価格まで下がることができCCFTバックライトの2倍くらいの距離だけ、大規模な普及の一歩手前。大きいサイズのテレビを使って大量のLED素子のため、放熱や価格はすべて比較的に難しい問題。

（3）RGB-LEDバックライトに、出すの種類ごとに原色のLED素子を採用したため別の発光材料のため、長時間使用後、その性能の減衰は一緻しない、これもその通りにつながる可能性が大幅に効果が比較的に大きい偏差。

（1）まず発光効率の問題。LED発光効率を高めるの主な方法は進歩の半導体発光材料とLEDチップの構造と製造工芸。この部分で仕事する強力な理論研究の基礎と先進的な半導体の工芸の設備のため、実現200ルーメン/瓦の目標は依然として比較的に厳しい道。

（2）高出力の問題。照明として、1LED出力の光束必要で増大しLEDの光束、まず注入に十分な電力。しかしLEDチップの温度上昇できないかどうかは高すぎて、各性能特に使用寿命が大きく左右される。明らかに、デザインが大きく入力のLED機器や照明器具、除する面積が大きくチップのほか、必要と良好な放熱構造。今海外有名な会社の設計を開発していくつかの特殊なLEDデバイス構造、そしてすでにわりに良い効果を獲得した。

（3）LED照明必要はLED管から構成して、そのパラメータ離散性も１つの技術問題。は、予選、分類、なるべく保証一貫性のほかにも、設計しなければならない合理的な照明器具の構造（包くくるLEDの配列と位置の配置）と研究を適切に駆動回路を防ぐために、時折発生のエネルギーを集中で焼かれ部分LED。

（4）また、多くのLED構成1匹の照明器具に免れないLEDを並列に対し、直列。そして過程を使う中で一つあればLED短絡または開路、すべては、全体のチップまたは丸ごとLED消え、照明の効果に影響を与える。そのため、研究しなければならない簡単で安価な保護回路、という不良影響を最小限に限度。

LEDの内在的特徴は利点が多いを決定し：

LEDディスプレイ性能卓越：

ふやす電力かえってにパッケージの熱インピーダンス急激10K / W以下まで下がって、だから国外業者がかつて開発耐高温白光LEDしようとしてるのは上述の問題の改善。しかし、実際に大出力LEDの発熱量よりも小さい電力LED高数十倍以上、しかも温度上昇また発光効率を大幅に下落する。たとえ許可パッケージング技術、高カロリーが、ＬＥＤテープの接合温度は許容値を超える可能性があると、最後にやっと悟っ業者解決パッケージの放熱問題が根本的な方法。

関係LEDの使用寿命を切り替え、例えば珪質封止材とセラミック・パッケージの材料にさせることができるLEDの使用寿命向上一桁、特に白光の発光スペクトルを含んLED波長光線450nm短波長以下、伝統的なエポキシ樹脂封止材極短波長されやすい光線を破壊し、高出力の白光LEDの大光量加速パッケージ材料の劣化によると、業者がテストの結果、連続点燈のない一万時間、高出力の白光LEDの明るさは低下の半分以上は、とても満足できない照明光源寿命の基本的な要求。

関係LEDの発光効率を改善し、チップの構造とパッケージの構造、すべてを達成できると低消費電力の白光LED同じレベル。主な原因は電流密度を高め2倍以上の場合、大型チップを取り出しやすくないばかりかから光が、かえって発光効率により低消費電力の白光ＬＥＤテープのジレンマ。もし改善チップの電極構造、理論的に上記の問題を解決することができ光。